Băng keo hai mặt đặc biệt-DS18T
Tìm hiểu thêm
Băng keo polyimide hai mặt nhiệt độ cao DS10K được thiết kế cho các ứng dụng hỗ trợ và liên kết nhiệt độ cao trong xử lý bảng mạch in linh hoạt (FPC). Với lớp nền bằng màng polyimide (PI) được phủ keo silicon ở cả hai mặt, nó mang lại khả năng chịu nhiệt và cách điện tuyệt vời. Với khả năng chịu nhiệt độ lên tới 250°C, DS10K cung cấp khả năng liên kết và hỗ trợ đáng tin cậy trong quá trình hàn và các hoạt động xử lý nhiệt độ cao khác.
| Mục KHÔNG | Màu sắc |
Màu sắc (mm) |
Chiều rộng tối đa (mm) |
Độ dài tối đa (M) |
MOQ (m²) |
Độ bám dính vỏ 180° (N / 25mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DS10K | Màu nâu hổ phách | 0,1±0,005 | 500 | 500 ~ 2000M (có thể tùy chỉnh) | 2000 | 5↑ |
| Vật liệu nền | Phim polyimide (PI) |
|---|---|
| Độ dày mặt sau (mm) | 0,025 |
| Loại chất kết dính | Nhựa tổng hợp |
| Độ giãn dài khi đứt (%) | 50 |
| Độ bền kéo(N/25mm) | 5↑ |
| Chịu nhiệt độ (℃/30 phút) | 260 |
| Điện trở (kV) | 5 |
| Sức mạnh của vòng lặp (N) | 2 |
Bảo quản ở nhiệt độ phòng, tránh ánh sáng. Nhiệt độ phải là 15-28oC và độ ẩm phải là 40% -70%.
Việc lựa chọn băng polyimide nhiệt độ cao phải phù hợp với điều kiện xử lý thực tế, bao gồm nhiệt độ hàn, thời gian xử lý, vật liệu nền và hiệu suất cách điện cần thiết. Để có đề xuất mô hình chính xác, vui lòng tham khảo ý kiến các kỹ sư bán hàng của chúng tôi.
