Được thành lập vào năm 2007, Jantape: Giải pháp kết dính sáng tạo, được tùy chỉnh để mang lại thành công cho bạn.
ngôn ngữngôn ngữ
Trang Chủ > CÁC SẢN PHẨM > Băng keo hai mặt > Băng keo Polyimide hai mặt DS10K

Băng keo Polyimide hai mặt DS10K

Băng Polyimide hai mặt nhiệt độ cao

Băng keo polyimide hai mặt nhiệt độ cao DS10K được thiết kế cho các ứng dụng hỗ trợ và liên kết nhiệt độ cao trong xử lý bảng mạch in linh hoạt (FPC). Với lớp nền bằng màng polyimide (PI) được phủ keo silicon ở cả hai mặt, nó mang lại khả năng chịu nhiệt và cách điện tuyệt vời. Với khả năng chịu nhiệt độ lên tới 250°C, DS10K cung cấp khả năng liên kết và hỗ trợ đáng tin cậy trong quá trình hàn và các hoạt động xử lý nhiệt độ cao khác.

Thông số kỹ thuật nhanh

Mục KHÔNG Màu sắc Màu sắc
(mm)
Chiều rộng tối đa
(mm)
Độ dài tối đa
(M)
MOQ
(m²)
Độ bám dính vỏ 180°
(N / 25mm)
DS10K Màu nâu hổ phách 0,1±0,005 500 500 ~ 2000M (có thể tùy chỉnh) 2000 5↑

Thông số kỹ thuật bổ sung

Vật liệu nền Phim polyimide (PI)
Độ dày mặt sau (mm) 0,025
Loại chất kết dính Nhựa tổng hợp
Độ giãn dài khi đứt (%) 50
Độ bền kéo(N/25mm) 5↑
Chịu nhiệt độ (℃/30 phút) 260
Điện trở (kV) 5
Sức mạnh của vòng lặp (N) 2

Các tính năng chính

Sạch sẽ

Sạch sẽ

Dễ dàng loại bỏ

Dễ dàng loại bỏ

Khả năng chịu nhiệt độ cao tuyệt vời

Khả năng chịu nhiệt độ cao tuyệt vời

Sản phẩm của chúng tôi tuân thủ các tiêu chuẩn RoHS. Báo cáo thử nghiệm có sẵn theo yêu cầu.

Sản phẩm của chúng tôi tuân thủ các tiêu chuẩn RoHS. Báo cáo thử nghiệm có sẵn theo yêu cầu.

Điều kiện lưu trữ

Bảo quản ở nhiệt độ phòng, tránh ánh sáng. Nhiệt độ phải là 15-28oC và độ ẩm phải là 40% -70%.

Thông tin bổ sung

Việc lựa chọn băng polyimide nhiệt độ cao phải phù hợp với điều kiện xử lý thực tế, bao gồm nhiệt độ hàn, thời gian xử lý, vật liệu nền và hiệu suất cách điện cần thiết. Để có đề xuất mô hình chính xác, vui lòng tham khảo ý kiến ​​​​các kỹ sư bán hàng của chúng tôi.


×
  • Tên *
  • Họ *
  • E-mail *
  • Công ty
  • Vùng/Quốc gia
  • Địa chỉ
  • Thông điệp
    +Tài liệu đính kèm
x
Tải xuống TDS