Được thành lập vào năm 2007, Jantape: Giải pháp kết dính sáng tạo, được tùy chỉnh để mang lại thành công cho bạn.

ngôn ngữngôn ngữ

Pin năng lượng mới
Pin năng lượng mới
Trang Chủ > GIẢI PHÁP > Pin năng lượng mới
Vỏ cách điện & Bảo vệ BMS

Vỏ cách điện & Bảo vệ BMS

Cách nhiệt bên ngoài và bịt kín cho vỏ nhôm của pin, làm chậm quá trình tản nhiệt. Bảo vệ mô-đun BMS.

Chấm dứt Cố định & Bảo vệ

Chấm dứt Cố định & Bảo vệ

 Cách nhiệt và cố định đáy tế bào bao gồm việc liên kết và cố định toàn bộ tế bào bên trong vỏ nhôm/thép. Thiết kế này đệm tác động, làm giảm rung động và cung cấp khả năng cách nhiệt, đồng thời giúp kiểm soát kích thước của tế bào bên trong vỏ – ngăn ngừa đoản mạch do tiếp xúc giữa đáy tế bào và vỏ, chống ô nhiễm và tăng cường độ bền cơ học. Nó cũng ngăn không cho cuộn thạch bị lỏng, đạt được khả năng cách nhiệt đầu cuối đáng tin cậy và chống lại hư hỏng do đâm thủng.

Cố định vỏ tế bào & khoảng cách

Cố định vỏ tế bào & khoảng cách

 Lấp đầy các khoảng trống, cố định các tế bào pin, cung cấp khả năng hấp thụ và đệm sốc, đồng thời tăng cường độ an toàn tổng thể.

Cách điện & cố định mối hàn

Cách điện & cố định mối hàn

 Cố định tạm thời các nhóm điện cực xếp chồng lên nhau hoặc quấn để tránh bị lệch trong quá trình chuyển đến trạm lắp vỏ. Đạt được sự cố định và cách nhiệt tại các mối hàn tab để bảo vệ các tab và tránh đoản mạch xuyên qua.

Điểm đau của ngành

  • Cong vênh cạnh

    Cong vênh cạnh

    Các cạnh của băng có xu hướng cong vênh, không giữ được độ quấn chặt trên bề mặt pin.

  • Tính tuân thủ kém

    Tính tuân thủ kém

    Băng không thể vừa khít với các bề mặt cong, dẫn đến việc quấn không hoàn toàn.

  • Dễ rách

    Dễ rách

    Độ dẻo và độ bền kéo thấp khiến băng dễ bị rách khi dán.

  • Độ bám dính yếu

    Độ bám dính yếu

    Độ bám dính không đủ khiến pin lithium bị giãn ra sau quá trình cuộn dây hoặc cán mỏng.

  • Độ bền băng thấp

    Độ bền băng thấp

    Độ bền kém khiến dải phân cách dễ bị rách trong quá trình lắp ráp vỏ và dẫn đến hỏng lớp cách điện.

  • Sưng tế bào

    Sưng tế bào

    Khí dễ bay hơi thoát ra trong điều kiện nhiệt độ cao trực tiếp gây ra hiện tượng phồng pin.

  • Tế bào bị lỏng lẻo

    Tế bào bị lỏng lẻo

    Các tế bào pin dễ bị lỏng trong điều kiện làm việc rung lắc trong thời gian dài.

  • Hư hỏng cấu trúc

    Hư hỏng cấu trúc

    Sự dịch chuyển tế bào gây ra hư hỏng cấu trúc bên trong không thể khắc phục được.

  • lỗi bám dính

    lỗi bám dính

    Tuỳ chỉnh nhiệt độ dẫn đến lão hóa băng và mất hiệu suất kết dính.

  • Độ lệch điện cực

    Độ lệch điện cực

    Các nhóm điện cực dễ dàng dịch chuyển và lệch trục trong quá trình xử lý và lắp ráp.

  • Rủi ro cách điện mối hàn

    Rủi ro cách điện mối hàn

    Các mối nối điện cực thiếu lớp bảo vệ cách điện hiệu quả, tiềm ẩn nguy cơ mất an toàn.

  • Nguy hiểm đoản mạch

    Nguy hiểm đoản mạch

    Các tab không được bảo vệ có thể bị thủng, gây đoản mạch bên trong sản phẩm.

- Nguyên tắc lựa chọn

Chọn dựa trên loại pin (hình trụ/hình lăng trụ/túi), vị trí ứng dụng (tab/nhóm điện cực/vỏ) và yêu cầu về nhiệt độ vận hành.

×
  • Tên *
  • Họ *
  • E-mail *
  • Công ty
  • Vùng/Quốc gia
  • Địa chỉ
  • Thông điệp
    +Tài liệu đính kèm