Cong vênh cạnh
Các cạnh của băng có xu hướng cong vênh, không giữ được độ quấn chặt trên bề mặt pin.
Cách nhiệt bên ngoài và bịt kín cho vỏ nhôm của pin, làm chậm quá trình tản nhiệt. Bảo vệ mô-đun BMS.
Cách nhiệt và cố định đáy tế bào bao gồm việc liên kết và cố định toàn bộ tế bào bên trong vỏ nhôm/thép. Thiết kế này đệm tác động, làm giảm rung động và cung cấp khả năng cách nhiệt, đồng thời giúp kiểm soát kích thước của tế bào bên trong vỏ – ngăn ngừa đoản mạch do tiếp xúc giữa đáy tế bào và vỏ, chống ô nhiễm và tăng cường độ bền cơ học. Nó cũng ngăn không cho cuộn thạch bị lỏng, đạt được khả năng cách nhiệt đầu cuối đáng tin cậy và chống lại hư hỏng do đâm thủng.
Lấp đầy các khoảng trống, cố định các tế bào pin, cung cấp khả năng hấp thụ và đệm sốc, đồng thời tăng cường độ an toàn tổng thể.
Cố định tạm thời các nhóm điện cực xếp chồng lên nhau hoặc quấn để tránh bị lệch trong quá trình chuyển đến trạm lắp vỏ. Đạt được sự cố định và cách nhiệt tại các mối hàn tab để bảo vệ các tab và tránh đoản mạch xuyên qua.
Các cạnh của băng có xu hướng cong vênh, không giữ được độ quấn chặt trên bề mặt pin.
Băng không thể vừa khít với các bề mặt cong, dẫn đến việc quấn không hoàn toàn.
Độ dẻo và độ bền kéo thấp khiến băng dễ bị rách khi dán.
Độ bám dính không đủ khiến pin lithium bị giãn ra sau quá trình cuộn dây hoặc cán mỏng.
Độ bền kém khiến dải phân cách dễ bị rách trong quá trình lắp ráp vỏ và dẫn đến hỏng lớp cách điện.
Khí dễ bay hơi thoát ra trong điều kiện nhiệt độ cao trực tiếp gây ra hiện tượng phồng pin.
Các tế bào pin dễ bị lỏng trong điều kiện làm việc rung lắc trong thời gian dài.
Sự dịch chuyển tế bào gây ra hư hỏng cấu trúc bên trong không thể khắc phục được.
Tuỳ chỉnh nhiệt độ dẫn đến lão hóa băng và mất hiệu suất kết dính.
Các nhóm điện cực dễ dàng dịch chuyển và lệch trục trong quá trình xử lý và lắp ráp.
Các mối nối điện cực thiếu lớp bảo vệ cách điện hiệu quả, tiềm ẩn nguy cơ mất an toàn.
Các tab không được bảo vệ có thể bị thủng, gây đoản mạch bên trong sản phẩm.
Chọn dựa trên loại pin (hình trụ/hình lăng trụ/túi), vị trí ứng dụng (tab/nhóm điện cực/vỏ) và yêu cầu về nhiệt độ vận hành.
